Lnear凌特半导体的无铅 (Pb) 计划及 RoHS 相符性信息

我们带有 “#PBF” 和 “#TRPBF” 后缀的产品符合 RoHS 和 WEEE 标准

雾锡和金是我们的无铅端子镀层

金被用于我们的 μModule 封装 LGA 互连线

所有采用雾锡和金制镀层的产品均在其封装的顶部标记和标签上标注了一个特殊的标识符

我们所有的产品均可采用雾锡端子镀层 (遵照特殊流程 #PBF 或 #TRPBF)

在 μModule 产品上可提供金制端子镀层 (遵照特殊流程 #PBF)

雾锡端子镀层或金制端子镀层与业界标准的焊接条件以及用于有引线或无引线端子镀层的焊膏后向和前向兼容

对于那些尚无计划转用雾锡的客户，我们将继续提供镀锡铅端子镀层，适用于特别条款